知识普及之PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
沉金板与镀金板工艺上的区別如下：①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉積方法的一种，可以达到较厚的金层。
②鍍金采用的是电解通过电流的原理，也叫电鍍方式。
在实際产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
沉金板有什么好处:
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较鍍金来说更黃,鍍金的會稍微發白（镍的颜色）。
⑵沉金对比鍍金来說更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工藝可把阻焊油擦掉查看是铜還是金，是銅側沉金。
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与銅层的结合更牢固。工程在作补偿时不会對間距产生影響。
⑸随著布线越来越精密，嘉立創已经做到了最小3.5mil線距線宽。镀金则容易产生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不会产成金丝短路。
⑹沉金较镀金来說晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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