如何设计PCB多層板

floweraa

    1）任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外2）层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层3）多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不1）元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆2）合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小



多层印制板設计的基本要求

pcb多层板是一种特殊的印制板，它的存在“地点”一般都比较特殊，例如說 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。

这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢，不仅如此，还可以起到絕緣的效果，不会讓电与电之间相互碰撞，绝對的安全。

如果，您想要使用到一款比较好性能的pcb多层板，就一定要精心设计了，接下来就为大家讲解如何设计pcb多层板。

PCB多層板设计

1.板外形、尺寸、层数的确定

1）任何一块印制板，都存在著与其他结构件配合装配的问題，所以，印制板的外形与尺寸，必须以產品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，應盡量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于裝配提高生产效率，降低劳动成本。

2）层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板來說，以四層板、六層板的应用最为廣泛，以四层板为例，就是两个导线层（元件面和 焊接 面）、一个电源层和一個地层。


   




3）多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数銅层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易產生翹曲，特别是对表面贴装的多层板，更應该引起注意。

2.元器件的位置及摆放方向

1）元器件的位置、摆放方向，首先應從電路原理方面考虑，迎合电路的走向。擺放的合理与否，将直接影響了该印制板的性能，特別是高频模拟電路，對器件的位置及摆放要求，显得更加嚴格。

2）合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板設計的成功。所以，在着手编排印制板的版面、決定整体布局的时候，应該对电路原理进行详細的分析，先确定特殊元器件（如大规模IC、大 功率管 、信号源等）的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能产生干扰的因素。

3）另一方面，应从印制板的整体结構来考慮，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同時也會给装配和維修工作帶来很多不便。

3.导線布层、布线区的要求

一般情况下，多层印制板布线是按電路功能進行，在外层布线時，要求在焊接面多布線，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密導线和易受干擾的信號线，通常是安排在內层。

大面积的 铜箔 应比較均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翹曲度，也使电镀时在表面获得较均勻的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布線区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。


   




4.导线走向及线宽的要求

多層板走线要把電源层、地层和信号层分開，减少电源、地、信號之间的干扰。相邻两層印制板的线条应盡量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干擾。

且導线應尽量走短线，特别是对小信号电路来講，線越短， 电阻 越小，干扰越小 。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。導線的寬窄，应根据该电路对電流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信號线可相对小一些。

对一般數字板来说，電源輸入線线宽可采用50～80mil，信号線線寬可采用6～10mil。


   




布线时还应注意線条的寬度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。

5.鉆孔大小與焊盘的要求

多層板上的元器件钻孔大小与所選用的元器件引脚尺寸有關，钻孔过小，会影响器件的裝插及上锡;钻孔過大，焊接時焊点不夠饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的計算方法為：元件孔的孔径=元件引脚直徑（或对角线）+（10～30mil）元件焊盘直徑≥元件孔直径+18mil

至于过孔孔径，主要由成品板的厚度決定，对于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。過孔焊盤的计算方法為：

过孔焊盘（VIAPAD）直徑≥过孔直径+12mil。

6.電源层、地層分區及花孔的要求

对于多层印制板来说，起码有一個电源层和一个地層。由于印制板上所有的電压都接在同一个电源层上，所以必須对电源层進行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的線宽为宜，电压超高，分区线越粗。


   




焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接過程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般連接盤应設計成花孔形状。隔离焊盘的孔径≥鉆孔孔徑+20mil


   





图4 地层


7.安全间距的要求

安全間距的設定 ，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情況下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

8.提高整板抗干扰能力的要求

多层印制板的设计，還必須注意整板的抗干扰能力，一般方法有：

a.在各IC的電源、地附近加上滤波 电容 ，容量一般为473或104。

b.对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽線，且信號源附近尽量少布线。

c.选择合理的接地点。
来源：网络，如侵删

八月的樱花

分析的不错，但是版图上怎么區分呢